常溫固化環氧灌封膠介紹

環氧灌封膠主要用于電機、電子元器件的粘結及封裝保護，起到防水防潮、固定、絕緣、耐熱等作用。

室溫固化環氧灌封膠在未固化時呈液體狀，具有良好的流動性，均勻混合后在室溫下就可以快速反應，一段時間便可固化實現其真正的價值。

因此，室溫固化環氧灌封膠具有使用方便、生產效率高、對器件形狀及尺寸要求寬松等特點。同時，由于是室溫固化，固化后器件各材料界面間的應力集中問題相對加熱固化會有明顯改善。

但室溫固化的便利性同時也帶來了配膠后操作時間短、固化放熱明顯、耐熱性能相對較差等問題。

我公司針對于常溫固化環氧灌封膠應用開發了HJ系列的環氧灌封膠。

其性能特點如下：

• 可常溫固化,對于小制件樣品中溫加熱后固化性能更優；

• 操作期范圍廣，操作期0.5-5h不等，可適用于不同大小的器件灌封；

• 粘度低，流動性好，可以適用不同尺寸的器件灌封；

• 放熱低，收縮小，制品不開裂；

• 耐冷熱沖擊性好，-50-180℃；

• 固化物具有良好的電氣性能和粘結性能；

應用案例：電機轉子及定子灌封